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Sigma-Aldrich

Nickel

sputtering target, diam. × thickness 2.00 in. × 0.25 in., 99.95% trace metals basis

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About This Item

Empirische Formel (Hill-System):
Ni
CAS-Nummer:
7440-02-0
Molekulargewicht:
58.69
EG-Nummer:
231-111-4
MDL-Nummer:
MFCD00011137
UNSPSC-Code:
12352300
PubChem Substanz-ID:
329767317
NACRES:
NA.23

Qualitätsniveau

100

Assay

99.95% trace metals basis

Form

solid

Eignung der Reaktion

core: nickel

Widerstandsfähigkeit

6.97 μΩ-cm, 20°C

Durchm. × Dicke

2.00 in. × 0.25 in.

bp

2732 °C (lit.)

mp (Schmelzpunkt)

1453 °C (lit.)

Dichte

8.9 g/mL at 25 °C (lit.)

SMILES String

[Ni]

InChI

1S/Ni

InChIKey

PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N

Verwandte Kategorien

Anwendung

Sputtering is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic particles. The extreme miniaturization of components in the semiconductor and electronics industry requires high purity sputtering targets for thin film deposition.

Piktogramme

Exclamation markHealth hazard
GHS07,GHS08

Signalwort

Danger

Gefahreneinstufungen

Carc. 2 - Skin Sens. 1 - STOT RE 1

Lagerklassenschlüssel

6.1D - Non-combustible, acute toxic Cat.3 / toxic hazardous materials or hazardous materials causing chronic effects

WGK

WGK 2

Flammpunkt (°F)

Not applicable

Flammpunkt (°C)

Not applicable

Zulassungslistungen

Zulassungslistungen werden hauptsächlich für chemische Produkte erstellt. Für nicht-chemische Produkte können hier nur begrenzte Angaben gemacht werden. Kein Eintrag bedeutet, dass keine der Komponenten gelistet ist. Es liegt in der Verantwortung des Benutzers, die sichere und legale Verwendung des Produkts zu gewährleisten.

EU REACH Annex XVII (Restriction List)

CAS No.

Analysenzertifikate (COA)

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